6. 筛选效果对比
                  a) 振动应力对于激发如松弛、碎屑和固定不紧的工艺缺陷更为有效。一般说来，发现缺陷中约20%是对振动响应的结果。
                  b) 温度循环对于发现参数漂移、污染之类的元器件缺陷更为有效。一般说来，发现缺陷中约80%是对温度响应的结果。
                  三、 针对不同组装等级的ESS
                  根据图1可知，组装等级分为组件级、单元级和系统（设备）级。下面介绍组件级和单元级的优缺点及可筛选出的主要缺陷。
                  1. 组件级
                  优点：尺寸小，不通电测试，成本低；热惯性小，温度变化率较高；能进行比单元级的温度变化幅度更大的筛选，筛选效率高。
                  缺点：不通电导致寻找故障效率低；如要通电检测，则需专门测试设备，成本将增加；无法筛选单元级、系统级引入的缺陷。
                  缺陷：漏检的元器件缺陷；元器件和电路板焊接点分离；焊接缺陷；参数漂移、超出容差。
                  2. 单元级及以上组装级
                  优点：因为不需要专门设计检测系统，筛选期间易进行通电和检测，检测效率高；单元中各级间的接口也能得到筛选；能筛选出各种类型的潜在缺陷；能发现某些设计缺陷。
                  缺点：热惯性大，温度变化速率小，温度循环时间需加长；要考虑多种元部件的温度极限，筛选温度变化幅度减小，筛选率降低；成本高。
                  缺陷：组件级的连接缺陷；导线连接缺陷；输入/输出连接缺陷；单元内部电缆缺陷；组装中使用了以前未经筛选组件（如采购的组件等）引入的缺陷。
                  小结：理论上应当对各个组装等级进行逐级ESS，实际工作中则要权衡技术和成本等各方面因素，结合产品确定*佳的筛选方案。如果根据产品使用情况和其他试验信息得知故障主要出现在某一组装等级，则可仅针对该组装等级进行ESS。通常较为实用的方法是对组件进行温度循环筛选，对单元以上等级进行随机振动试验。