a) 使涂层、材料或线头上各种微观裂纹扩大。
                  b) 使粘结不好的接头松弛。
                  c) 使螺钉连接或铆接不当的接头松弛。
                  d) 使机械张力不足的压配接头松弛。
                  e) 使质量差的钎焊接触电阻加大或造成开路。
                  f) 粒子污染。
                  3. 温度冲击
                  影响筛选结果的主要参数为温度变化速率、温度转换时间及温度冲击循环次数。因其温度变化率较高，产生的热应力较大，是筛选元器件，尤其是集成电路器件的有效方法。用于组装等级时要注意其可能造成的附加损坏。筛选效果类似于温度循环。激发的故障模式类似于温度循环。
                  4. 正弦扫频
                  在一定时间段内依次对产品内需要重点筛选的元部件的共振频率进行激励，产生共振。筛选效果较随机振动低。激发的故障模式主要有：
                  a) 结构部件、引线或元件接头产生疲劳，特别是导线上有裂纹或类似缺陷的情况下。
                  b) 电缆磨损。
                  c) 螺钉接头松弛。
                  d) 安装加工不当的集成电路片离开插座。
                  e) 汇流条及连到电路板上的钎焊接头受到高应力，引起钎焊薄弱点故障。
                  f) 与可作相对运动的部件桥形连接的元器件引线因没有充分消除应力而造成损坏。
                  g) 已受损或安装不当的脆性绝缘材料出现裂纹。
                  5. 随机振动
                  在很宽的频率范围上对产品施加振动，产品在不同的频率上同时受到应力，使产品的许多共振点同时受到激励。筛选效果大大增强，筛选持续时间也减少到正弦扫频的1/3-1/5。激发的故障模式与正弦扫频的相同，但能激发的故障机理更复杂，激发故障的速度更快。