本方法是常温条件下的低气压试验。若装置元件的设备将在低温低气压及高温低气压的综合条件下贮存和使用，而且能够断定高低温和气压的综合作用是造成失效的主要原因，常温低气压试验不能使用时，则应进行温度-气压综合环境试验。
六、低气压相关试验标准
1）GJB 150.2A-2009 《军用装备实验室环境试验方法 **部分 低气压（高度）试验》
2）GJB 360B-2009《电子及电气元件试验方法 方法105低气压试验》（等效美军标MIL-STD-202F ）
3）GJB 548B-2005《微电子器件试验方法和程序 方法1001 低气压（高空作业）》（等效美军标MIL-STD-883D)
4）GB/T 2421-2008《电工电子产品基本环境试验 总则》
5）GB/T 2423.21-2008《电工电子产品基本环境试验规程 试验M低气压试验方法》
6）GB/T 2423.25-2008《电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AM 低温/低气压综合试验方法》
7）GB/T 2423.26-2008《电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/BM 高温/低气压综合试验方法》
8）GB/T 2423.27-2005《电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AMD 高温/低气压综合试验访求》
9）GB/T 2424.15-2008《电工电子产品基本环境试验规程》