一.电路板测试可编程高低温湿热老化试验箱详细参数：
1.内腔尺寸
400*50*800mm(宽高深)
2.外形尺寸
850*1905*1600mm(宽高深)
3.工作形式
低温、高温、湿热按程序自动交变。
4.温度范围
-40~+150℃
5.湿度范围
20~98%
6.降温速率
1~1.2℃ / min(空载下非线性)
7.升温速率
2--3 ℃ / min (空载下非线性)
8.温度控制精度
0.01
9.温度均匀度
±1.5℃
10.温度偏差
±1.5
11.湿度偏差
±2.5%RH
12.温度交变范围
-40℃～+150℃(任意温度点可设定)
13.试验条件
可执行3种试验条件（高温-低温-湿热）可编程控制，多段设定。
14.噪音
65dB以内
二.电路板测试可编程高低温湿热老化试验箱结构：
试验箱结构
2.1、结构方式
一体式结构。
2.2、材料构成
2.2.1外壁材料：冷轧钢板静电双面喷塑
2.2.2内壁材料：SUS304不锈钢板
2.2.3绝热材料：100mm玻璃棉保温层
2.3、结构强度
试验箱承重能力：100Kg（均匀负载）
2.4、大门
全开单翼型箱门一扇，带门锁。
门框两道硅橡胶密封条,低温室门框防结露电热装置
2.5、观察窗
门上有1个多层观察窗，低温室门上观察窗带镀膜加热以防止其冷凝和结霜
2.6、冷凝出水孔
具有工作室冷凝水和机组凝结水的引出孔
2.7、引线孔
在设备左侧设有一个φ5cm引线孔，方便测试样品测试时通电通讯号之用（配硅胶塞和盖子）
2.8、照明灯
工作室顶部设低压照明灯，控制屏开关控制
1、制冷机采用法国原装“泰康”全封闭压缩机。
2、冷冻系统采用单元或二元式低温回路系统设计。
3、采用多翼式送风机强力送风循环，避免任何死角，可使测试区域内温度分布均匀。
4、风路循环出风回风设计，风压、风速均符合测试标准，并可使开门瞬间温度回稳时间快。
5、升温、降温、系统完全独立可提高效率，降低测试成本，增长寿命，减低故障率。
6、温度控制采用全进口触摸按键式仪表，操作设定简单。
7、资料及试验条件输入后，控制。、器具有锁定功能，避免人为触摸而改变温度值。
8、具有P.I.D自动演算的功能，可将温度变化条件立即修正，使温度控制更为精确稳定。
9、可选配打印机。
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