温度循环试验箱◎RAMP试验条件列表(2)
时间:2020-10-19 17:40 作者:库宝试验设备 点击:
次
2
温变率(Ramp)
|
检查
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|
大哥大用PCB板
|
125℃
|
-40℃
|
5℃/min
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|
锡须试验
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-40℃
|
85℃
|
5℃/min
|
|
|
无铅合金(thermal Cycling test)
|
0℃
|
100℃
|
20min(5℃/min)
|
|
|
覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围1
|
-120℃
|
115℃
|
5℃/min
|
|
|
覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围2
|
-120℃
|
85℃
|
5℃/min
|
|
|
无铅PCB(thermal Cycling test)
|
-40℃
|
125℃
|
30min(5.5℃/min)
|
|
|
TFBGA对固定焊锡的疲劳模型
|
40℃
|
125℃
|
15min(5.6℃/min)
|
|
|
锡铋合金焊接强度
|
- 40℃
|
125℃
|
8℃/min~20℃/min
|
|
JEDEC JESD22－A104
温度循环测试(TCT)
|
-40℃
|
125℃
|
20min(8℃/min)
|
100小时检查一次
|
|
INTEL焊点可靠度测试
|
-40℃
|
85℃
|
15min(8.3℃/min)
|
|
|
CSP PUB与焊锡温度循环测试
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-20℃
|
110℃
|
15min(8.6℃/min)
|
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MIL-STD-8831
|
65℃
|
155℃
|
10min(9℃/min)
|
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CR200315
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+100℃
|
-0℃
|
10min(10℃/min)
|
|
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IBM-FR4板温度循环测试
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0℃
|
100℃
|
10min(10℃/min)
|
|
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温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-1
|
0℃
|
100℃
|
10℃/min
|
|
|
JEDEC JESD22-A104-A-条件1
|
0℃
|
100℃
|
10℃/min
|
|
|
JEDEC JESD22-A104-A-条件1
|
0℃
|
100℃
|
10℃/min
|
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GR-1221-CORE
|
70~85℃
|
-40℃
|
10℃/min
|
|
|
GR-1221-CORE
|
-40℃
|
70℃
|
10℃/min
|
放置11个sample
|
|
环氧树脂电路板-极限试验
|
-60℃
|
100℃
|
10℃/min
|
|
|
光缆 -材料特性试验
|
-45℃
|
80℃
|
10℃/min
|
|
|
汽车音响-特性评估
|
-40℃
|
80℃
|
10℃/min
|
|
|
汽车音响-生産ESS
|
-20℃
|
80℃
|
10℃/min
|
|
|
JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式
|
0℃
|
100℃
|
10℃~14℃/min
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200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验
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JEDEC JESD22-A104-A-条件2
|
-40℃
|
125℃
|
11℃/min
|
(循环数为测试到待测品故障为止)
|
|
JEDEC JESD22-A104-A-条件2
|
-40℃
|
125℃
|
11℃/min
|
|
|
比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件2
|
-40℃
|
125℃
|
11℃/min
|
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裸晶测试(Bare die test)
|
-40℃
|
125℃
|
11℃/min
|
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|
芯片级封装可靠度试验(WLCSP)
|
-40℃
|
125℃
|
11℃/min
|
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|
无铅CSP产品-温度循环可靠度测试
|
-40℃
|
125℃
|
15min(11℃/min)
|
|
|
IEC 60749－25-G(JESD22－A104B)
|
＋125
|
－40℃
|
15℃/min以下
|
|
|
IEC 60749－25-I(JESD22－A104B)
|
＋115
|
－40℃
|
15℃/min以下
|
|
|
IEC 60749－25-J(JESD22－A104B)
|
＋100
|
0℃
|
15℃/min以下
|
|
|
IEC 60749－25-K(JESD22－A104B)
|
＋125
|
0℃
|
15℃/min以下
|
|
|
IEC 60749－25-L(JESD22－A104B)
|
ㄚ110
|
－55℃
|
15℃/min以下
|
|
|
IEC 60749－25-N(JESD22－A104B)
|
ㄚ80
|
－30℃
|
15℃/min以下
|
|
|
IEC 60749－25-O(JESD22－A104B)
|
ㄚ125
|
－25℃
|
15℃/min以下
|
|
|
家电用品
|
25℃
|
100℃
|
15℃/min
|
|
|
计算机系统
|
25℃
|
100℃
|
15℃/min
|
|
|
通讯系统
|
25℃
|
100℃
|
15℃/min
|
|
|
民用航空器
|
0℃
|
100℃
|
15℃/min
|
|
|
工业及交通工具-客舱区-1
|
0﹠
|
100﹠
|
15﹠/min
|
|
|
工业及交通工具-客舱区-2
|
-40﹠
|
100﹠
|
15﹠/min
|
|
|
引擎盖下环境-1
|
0℃
|
100℃
|
15℃/min
|
|
|
引擎盖下环境-2
|
-40℃
|
100℃
|
15℃/min
|
|
|
DELL液晶显示器
|
0℃
|
100℃
|
15℃/min
|
|
|
JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式
|
-40℃
|
125℃
|
10~14min-16.5℃/min
|
200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验
|
|
IPC－9701-TC1
|
100℃
|
0℃
|
20℃/min
|
|
|
IPC－9701-TC2
|
100℃
|
-25℃
|
20℃/min
|
|
|
IPC－9701-TC3
|
125℃
|
-40℃
|
20℃/min
|
|
|
IPC－9701-TC4
|
125℃
|
-55℃
|
20℃/min
|
|
|
IPC－9701-TC5
|
100℃
|
-55℃
|
20℃/min
|
|
|
温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-2
|
0℃
|
100℃
|
20℃/min
|
|
|
飞弹的电路板温度循环试验
|
-55℃
|
100℃
|
20℃/min
|
试验结束进行送电测试
|
|
改进导通孔系统信号完整-测试设备设计
|
0℃
|
100℃
|
5min(20℃/min)
|
|
|
比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件1
|
0℃
|
100℃
|
5min(20℃/min)
|
|
|
PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法
|
0℃
|
100℃
|
5min(20℃/min)
|
|
|
GS-12-120
|
0℃
|
100℃
|
5min(20℃/min)
|
|
|
半导体-特性评估试验
|
-55℃
|
125℃
|
20℃/min
|
|
|
连接器-寿命试验
|
30℃
|
80℃
|
20℃/min
|
|
|
树脂成型品-品质确认
|
-30℃
|
80℃
|
20℃/min
|
|
|
DELL无铅试验条件(thermal Cycling)
|
0℃
|
100℃
|
20℃/min
|
|
|
DELL液晶显示器计算机
|
-40℃
|
65℃
|
20℃/min
|
|
|
覆晶技术的极端温度测试-规格2-范围2
|
-120℃
|
85℃
|
10min(20.5℃/min)
|
|
|
环氧树脂电路板-加速试验
|
-30℃
|
80℃
|
22℃/min
|
|
|
汽车电器
|
+80℃
|
-40℃
|
24℃/min
|
|
|
光签接头
|
-40℃
|
85℃
|
24℃/min
|
10cycle检查一次
|
|
测试Sn-Ag焊剂在板子的疲劳效应
|
-15℃
|
105℃
|
25℃/min
|
0、250、500、1000cycle电子显微镜 检查一次
|
|
PCB的产品合格试验
|
-40℃
|
85℃
|
5min(25℃/min)
|
|
|
PWB的嵌入电阻&电容的温度循环
|
-40℃
|
125℃
|
5.5min(30℃/min)
|
|
|
电子原件焊锡可靠度-2-1
|
0℃
|
100℃
|
<30℃/min
|
|
|
电子原件焊锡可靠度-2-2
|
20℃
|
100℃
|
<30℃/min
|
|
|
电子原件焊锡可靠度-2-3
|
-65℃
|
100℃
|
<30℃/min
|
以上是东莞库宝试验设备的产品技术文章，有其他不清楚的欢迎致电：15816831231罗先生，会为您做详细解答
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