无氧化烘箱及封装测试烘烤工艺
为满足半导体封装测试行业对无氧化烘烤的需求，库宝科技多年来根据该行业的使用习惯、材料特性、工艺流程、烘烤的难点、烘烤出现的问题；进口设备价格高昂、供货周期长、售后不完善等，结合该行业专家共同推出此系列产品。此系列烘箱具有功能齐全、烘烤效果好、使用方便、易于操作、价格经济、货期短、售后及时等特点；该系列无氧化烘箱，于2015年推出至今已获得国内外多家知名半导体企业的高度认可。
无氧化烘箱适用对象有半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试；所有的LeadPKG、BGA、MCM；光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜；银浆固化、模后固化、电镀退火；基板除潮、晶圆干燥退火等。
无氧化烘箱特点:
1、密封性设计：内材质用SUS304不锈钢板，整个内桶用氩弧焊满焊，防止空气进入烘箱内，同时节省惰性气体；
2、外部防尘处理：外材质为SPCC钢板经过苏打水清洗后粉体烤漆处理；