热流罩快速温变

新型快速高低温冲击设备/高低温冲击试验箱—Thermojet/ThermoStream ，给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供**且快速的环境温度（-80℃ ~ +225℃）。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估不可或缺的仪器设备。

广泛应用于半导体企业、设计公司(design house)、航空航天、光通讯、高校、研究所等领域。

对比于传统的温箱，有以下几个特征:

1）温度范围：-80℃ ~ +225℃；

2）升降温速率非常快速，-55℃～125℃＜10秒；

3）温控精度：±1℃；

4）温度设置能力：±0.1℃；

5）温度显示能力：±0.1℃；

6）*大气流量：高达20SCFM；

7)实时监控被测IC真实温度, 实现闭环反馈，实时调整气体温度；

8)升降温时间可控，可程序化操作、手动操作、远程控制。

经典应用场合：

1）需要快速升/降温的应用场合

2）针对PCB板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件 #p#分页标题#e#

3）对测试机平台load board上的IC进行温度循环/ 冲击；传统温箱无法针对此类测试。

4）对整块集成电路板提供**且快速的环境温度。